SPREKER
Raymond Rosmalen, Software-engineer, NXP Itec

TITEL
Diebonder NXP Itec iedere dag opnieuw miljonair

TIJD

14:30

ABSTRACT
Onlangs heeft NXP Itec het wereldrecord in high-speed diebonding gebroken. In de assemblagefabriek in Hongkong is de snelheid opgevoerd voor eutectic diebonding tot 48 duizend dies per uur. Per machine zijn dat meer dan een miljoen producten per dag. Itec is een afdeling binnen NXP die de businessunit Standard Products ondersteunt met assemblage- en testapparatuur voor met name discrete producten, met focus op lage kosten en hoge aantallen. In de betreffende machine worden dies gebond op een eindloos frame. De dies worden opgeprikt van gezaagde wafers die op een folie geplakt zijn. Het opprik- en bondproces lopen parallel.
Naast de hoge snelheid is een grote plaatsingsnauwkeurigheid vereist. De dies worden gebond met een hoge positioneerprecisie. Dit wordt bereikt door zowel het frame als de dies met digitale camera’s uit te lijnen en vervolgens met hoge precisie te positioneren.
Ieder product wordt aan zowel de voor- als achterkant inline geïnspecteerd waardoor een hoge proceskwaliteit gegarandeerd wordt. Verder worden de gemeten bondposities teruggekoppeld in het systeem om de hoge nauwkeurigheid ook over de tijd te kunnen garanderen.
Dit hele systeem, bestaande uit meer dan tien bewegingsassen, drie camera’s en vele I/O wordt bestuurd door maar 1 standaard PC, dit is inclusief de beeldverwerking en het grafisch user interface. Een belangrijk communicatie-interface is Firewire, dat zowel voor de besturing van de motion als de vision gebruikt wordt. Door optimaal gebruik te maken van alle componenten in de het systeem zijn grote kostenvoordelen behaald.

BIOGRAFIE
Raymond Rosmalen promoveerde in 1994 in de hoge-energiefysica. Zijn eerste werkgever was ASML Metrologie. In 1998 belandde hij bij Itec, een afdeling van Philips Semiconductors dat inmiddels is verzelfstandigd als NXP. Bij NXP Itec vervult Rosmalen de functie van software-engineer met een specialisatie in machine vision en optica.